Parastina jîngehê, bi taybetî bi zêdebûna hewaya mijê re, her ku diçe bêtir girîng tê dayîn. Endezyariya odeya paqij yek ji tedbîrên parastina jîngehê ye. Meriv çawa endezyariya odeya paqij bikar tîne da ku di parastina jîngehê de karekî baş bike? Werin em li ser kontrolê di endezyariya odeya paqij de biaxivin.
Kontrolkirina germahî û şilbûnê di odeya paqij de
Germahî û şilbûna cîhên paqij bi giranî li gorî pêdiviyên pêvajoyê têne destnîşankirin, lê dema ku pêdiviyên pêvajoyê têne bicîhanîn, divê rehetiya mirovan jî were hesibandin. Bi başbûna pêdiviyên paqijiya hewayê re, di pêvajoyê de meylek ji bo daxwazên hişktir ji bo germahî û şilbûnê heye.
Wekî prensîbeke giştî, ji ber rastbûna zêde ya pêvajoyê, pêdiviyên ji bo rêjeya guherîna germahiyê her ku diçe piçûktir dibin. Mînakî, di pêvajoya lîtografî û eşkerekirinê ya hilberîna devreyên entegre yên di pîvana mezin de, cûdahiya di katsayiya berfirehbûna germî de di navbera waflên cam û silîkonê yên ku wekî materyalên maskeyê têne bikar anîn her ku diçe piçûktir dibe.
Wafereke silîkonê bi qûtra 100 μ m dema ku germahî 1 pileyê bilind dibe, dibe sedema berfirehbûneke xêzikî ya 0.24 μ m. Ji ber vê yekê, germahiyek sabît a ± 0.1 ℃ pêwîst e, û nirxa şilbûnê bi gelemperî kêm e ji ber ku piştî xwêdanê, berhem dê qirêj bibe, nemaze di atolyeyên nîvconductor de ku ji sodyûmê ditirsin. Divê ev celeb atolye ji 25 ℃ derbas nebe.
Zêde şilbûn dibe sedema pirsgirêkên zêdetir. Dema ku şilbûna nisbî ji %55 derbas bibe, li ser dîwarê lûleya ava sarkirinê kondensasyon çêdibe. Ger ev di cîhazên an devreyên rastîn de çêbibe, dikare bibe sedema gelek qezayan. Dema ku şilbûna nisbî ji %50 be, bi hêsanî zeng dibe. Wekî din, dema ku şilbûn pir zêde be, toza ku li ser rûyê wafera silîkonê zeliqiye, dê bi rêya molekulên avê yên di hewayê de bi awayekî kîmyewî li ser rûyê wê were kişandin, ku rakirina wê dijwar e.
Her ku şilbûna nisbî bilindtir be, rakirina pêvebûnê ewqas dijwartir dibe. Lêbelê, dema ku şilbûna nisbî ji %30 kêmtir be, perçe jî ji ber bandora hêza elektrostatîk bi hêsanî li ser rûyê erdê têne adsorbekirin, û hejmareke mezin ji cîhazên nîvconductor meyla şikestinê dikin. Rêjeya germahiya çêtirîn ji bo hilberîna waferên silîkonê %35-45 e.
Zeexta hewayêkontroldi odeya paqij de
Ji bo piraniya cihên paqij, ji bo pêşîgirtina li dagirkirina qirêjiya derve, pêdivî ye ku zexta navxweyî (zexta statîk) ji zexta derveyî (zexta statîk) bilindtir were parastin. Parastina cudahiya zextê bi gelemperî divê li gorî prensîbên jêrîn be:
1. Divê zext li cihên paqij ji ya li cihên nepaqij bilindtir be.
٢. Divê zexta li cihên ku asta paqijiya wan bilind e ji ya li cihên cîran ên ku asta paqijiya wan nizm e bilindtir be.
3. Deriyên di navbera odeyên paqij de divê ber bi odeyên ku asta paqijiya wan bilind e ve bên vekirin.
Parastina cudahiya zextê bi mîqdara hewaya teze ve girêdayî ye, ku divê bikaribe rijandina hewayê ji valahiya di bin vê cudahiya zextê de telafî bike. Ji ber vê yekê, wateya fîzîkî ya cudahiya zextê berxwedana herikîna hewayê (an jî înfîltrasyonê) ye ku di nav valahiyan de di odeya paqij de diherike.
Dema weşandinê: 21ê Tîrmehê-2023